結構工程師

1、負責電子產品結構設計、改進、優化；
2、參與產品項目立項可行性調研分析，參與系統方案設計；
3、擬制新產品的產品結構設計方案和項目計劃，獨立承擔樣品的結構設計、調試工作；
4、繪制新產品的組件及成品的3D及2D圖紙；
5、參與編制產品BOM清單、作業指導書（SOP）、技術通知，整理和規范圖紙資料；
6、配合電子硬件工程師，完成電子硬件方案評估及PCB堆疊方案評估設計；
7、安排和跟進新產品的手板打樣，結構開模等事宜,確認試模樣品,試產樣機；
8、參與新產品各階段的評審活動，確保各階段的項目目標按時，保質交付；
9、協調并跟進新產品NPI過程中出現的問題,及時解決問題并反饋；
10、協調試產和產品測試驗證工作；
11、協助PIE工程師解決生產過程中出現的技術問題；
12、負責部門、公司的新產品、新技術，新結構的技術攻關和難題的解決。