崗位職責(zé)：
1、?熟練焊接BGA芯片，CPU?IC植球，主板飛線，及0201等表貼器件
2、?焊接完成后檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的能力，并確保良率
3、?具備基礎(chǔ)的硬件測(cè)試能力，能夠完成部分硬件測(cè)試
4、?具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力、工作態(tài)度積極，按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)事務(wù)
主要是負(fù)責(zé)手機(jī)，平板等智能電子產(chǎn)品的研發(fā)階段的焊接調(diào)試工作
崗位要求：
教育水平：大專及以上學(xué)歷
經(jīng)驗(yàn)要求：1年以上PCBA焊接及樣機(jī)組裝經(jīng)驗(yàn),2年以上測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
技能要求：
1、?具備較強(qiáng)的手工焊接與組裝技能
2、?具備基礎(chǔ)的硬件測(cè)試能力，能夠完成部分硬件測(cè)試
2、?具有良好的溝通能力
3、?能夠讀懂PCBA器件位置圖
4、?具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，吃苦耐勞
工作地點(diǎn)：張江高科，本崗位是外派性質(zhì)，工作單位是業(yè)內(nèi)TOP3手機(jī)方案或芯片公司，繳納正規(guī)的五險(xiǎn)一金，晉升空間大，發(fā)展?jié)摿Υ?
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