| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 07-21 |
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| 專業要求： | 不限 | 學歷要求： | 本科統招 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 不限 |
| 工作地區： | 浙江.金華.義烏 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-06-03 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數： | 2人 |
| 其他福利： |
股票期權
年終獎金
績效獎金
通訊補貼
定期體檢
五險一金
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區 | 薪資待遇 | |
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| 芯片封裝研發工程師 | 浙江大學紹興研究院 | 浙江·紹興 | 15000元/月 | |
| 芯片封裝工程師 | 北京君正集成電路有限公司 | 安徽.合肥.蜀山區 | 18-30萬元/月 | |
| 芯片封裝工程師 | 無錫中感微電子股份有限公司 | 北京.海淀區 | 面議 | |
| 芯片封裝工程師 | 浙江舜宇光學有限公司 | 浙江.寧波.余姚市 | 18-26萬元/月 | |
| 封裝芯片設計工程師 | 中芯納微科技(深圳)有限公司 | 深圳.寶安區 | 面議 | |
| 芯片封裝設計工程師 | 杭州海康威視數字技術股份有限公司 | 浙江.杭州 | 36-60萬元/月 | |
| 芯片封裝設計工程師 | 北京物芯科技有限責任公司 | 北京.海淀區 | 面議 | |
| 芯片封裝與可靠性工程師 | 上海坤銳電子科技有限公司 | 上海.浦東新區 | 面議 |
