崗位職責
1、負責產品硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、BOM清單；
2、負責樣機試制階段所有工作，包括樣機制作，實驗測試，樣機評審等工作；
3、負責產品改進，優(yōu)化硬件性能，降低成本；
4、跟蹤工廠生產過程，及時反饋改進硬件設計，提高直通率；
5、參與公司電子產品質量問題交流分析，參與售后反饋的產品故障分析；
6、編制電路板測試規(guī)范，完成電路板測試。
7、從事硬件技術的研究、設計、開發(fā)、調試、集成、維護和管理。
任職要求:
1、具有本科或以上學歷，自動化、通信、電子信息工程、電氣等相關專業(yè)；
2、3年以上的硬件設計工作經驗，做過展訊、MTK方案硬件設計者優(yōu)先考慮；
3、熟練使用硬件設計工具，如OrCAD、PADS等；
4、掌握電子焊接技術，有較強的動手能力，熟練使用硬件調試工具，具備獨立分析解決硬件問題的能力；
5、可承擔一定的工作強度，能滿足突發(fā)事件的處置及加班要求；
6、能夠根據公司的產品編寫相關的規(guī)范設計文檔。
7、完成上級安排的其它工作任務；
8、學習能力強，身體健康，吃苦耐勞。
國家高新技術企業(yè)?，所有項目自主研發(fā)生產銷售，非外包。
公司福利：綜合醫(yī)保五險一金，全額公積金，年終獎，全勤獎，員工旅游，帶薪年假，定期體檢，補充商業(yè)險，項目獎金，創(chuàng)新獎金，專利獎金，績效獎金，定期團建，節(jié)日福利。
