工作職責：
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1)??????負責對多層，模數混合PCB板進行布局布線
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2)??????與DE工程師協作確認PCB布線的正確性
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3)??????依據布線要求文件（LCD）完成PCB板的設計?
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4)??????依測試需求在PCB上填加ICT設計
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5)??????在發板前要確認DFM檢查完全正確
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6)??????將設計需求文件發給PCB廠
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7)??????回復板廠提出的工程問題
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8)??????依據Checklist主導PCB?最后發板前的檢查會議
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9)??????利用恩智浦控制庫（NCL）來重用設計方法或利用現有的設計和組件按需創建PCB?
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10)???與BU溝通進行PCB布局評審
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11)???與封裝庫工程師或CAD團隊合作對NCL改進
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12)???與全球CAD?工程師合作優化工作流程
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13)???實施與行業標準相競爭的設計，高質量，具有成本效益并按時交付
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14)???提高PCB設計技術的核心競爭力
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15)???如有必要，將與設計相關的問題上報給Design?Manager
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關鍵技能：
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1）?能夠設計高速數字信號接口，例如DDR，PCIe，USB，SATA和以太網。
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2）?具有設計模擬電路及電源電路的能力，具有射頻經驗者優先
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3）?有PCB制造工藝方面的相關知識。
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4）?能夠了解制造工藝過程和質量要求。了解DFx（DFM?/?DFA）過程。
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5）?熟悉各種電子元件
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6）?了解EMC，EMI和ESD設計注意事項
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7）?掌握?Cadence設計工具，包括OrCAD和Allegro。
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8）?具備高速信號仿真能力者優先。
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9）?對先進的半導體技術工藝和器件物理有很好的了解。
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教育及經驗要求：
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1)??????電子，產品和工業設計或相關領域的學士或碩士學位
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2)??????5-15年的PCB布局設計經驗
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3)??????對ESD，DFM，DFA和IC制造工藝有深入的了解
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4)??????掌握Allegro的高級技能，可以使用其他PCB設計工具（PAD，Eagle，Altium?Designer等）優先考慮。
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5)??????有射頻、NFC、ESD、天線和相關設計經驗。
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6)??????有高速存儲芯片的布線經驗，例如?SRAM、DDR3、DDR4?等
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7)??????有以太網交換機、路由器、無線充電、嵌入式系統、功率計、NFC、射頻和無線、觸摸板/觸摸屏系統開發方面的經驗優先考慮。
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8)??????了解?SiP，Ballmap優先考慮。
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9)??????較強的人際交往和書面溝通能力。
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10)???依據時間表高質量的完成工作內容。
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11)???良好的團隊合作適應能力和自我激勵能力。
