嵌入式硬件工程師

崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司自研硬件產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)開發(fā)；?
2.根據(jù)產(chǎn)品功能要求，負(fù)責(zé)元器件選型；
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)試裝，編制整機(jī)硬件BOM表，樣機(jī)的焊接、調(diào)試、自測(cè)，跟進(jìn)新產(chǎn)品試產(chǎn)過程，及時(shí)高效解決技術(shù)問題；?
4.熟悉ARM、X86架構(gòu)處理器、嵌入式系統(tǒng)電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化、質(zhì)量改進(jìn)和產(chǎn)品維護(hù)，以及產(chǎn)品重大和批量故障的分析、解決方案；
6.非標(biāo)項(xiàng)目方案評(píng)估，并提供設(shè)計(jì)方案，及后續(xù)生產(chǎn)相關(guān)資料輸出，程序設(shè)計(jì)等，保證項(xiàng)目順利實(shí)施。
任職資格：
1、全日制統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉嵌入式產(chǎn)品開發(fā)及過程，相關(guān)崗位5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能化硬件產(chǎn)品、智慧城市等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟練掌握MCU、電源、放大濾波、通信接口、功率驅(qū)動(dòng)等電路基礎(chǔ)；
4、熟悉電子元器件性能，掌握pads，AD，candence?,Protel等常用的電路繪圖軟件，獨(dú)立完成電路原理圖及LAYOUT；
5、能夠熟練使用常見研發(fā)工具：示波器、萬用表、電烙鐵、熱風(fēng)槍、直流電源等；
6、良好的溝通/協(xié)調(diào)能力、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力、問題解決/推動(dòng)能力；
7、熟悉項(xiàng)目程序、質(zhì)量管理方法，具有較強(qiáng)的溝通與組織能力、預(yù)算及成本控制能力。