硬件工程師

崗位職責(zé)：??1、能獨(dú)立研發(fā)制作樣機(jī)、設(shè)計(jì)原理圖、PCB?layout、BOM單、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)；
??2、參與手機(jī)充電器、快充、氮化鉀等產(chǎn)品的研發(fā)，對(duì)有關(guān)功能技術(shù)進(jìn)行分析確認(rèn)；
??3、試產(chǎn)及客退品失效分析以及改善；
??4、負(fù)責(zé)跟進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)或產(chǎn)品改進(jìn)打樣，測(cè)試、分析；
??5、分析生產(chǎn)炸機(jī)等品質(zhì)問(wèn)題；
??6、物料異常對(duì)新材料進(jìn)行測(cè)試；
??7、跟進(jìn)認(rèn)證管理，確保公司的認(rèn)證順利完成；
??8、受理業(yè)務(wù)員反饋及生產(chǎn)部門(mén)反饋的異常問(wèn)題；
??9、新品BOM制作，跟進(jìn)外部PCB板線路評(píng)估；
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??任職資格：
??1、電子類及自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，全日制大專及以上學(xué)歷有同崗工作經(jīng)驗(yàn)，動(dòng)手能力強(qiáng)；
??2、有3-5年以上手機(jī)充電器、快充、氮化鉀產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
??3、熟悉運(yùn)用CAD及Layout等軟件，能獨(dú)立完成PCB?Layout；
??4、熟悉市面上常用IC方案的應(yīng)用，獨(dú)立制作BOM等；
??5、熟練使用電子設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；能根據(jù)公司標(biāo)準(zhǔn)板卡進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和應(yīng)用；
??6、具有良好的人際關(guān)系能力、溝通能力及執(zhí)行能力；
??7、熟練使用各類基本儀器（萬(wàn)用表、示波器、LCR表、電子負(fù)載、網(wǎng)絡(luò)分析儀表）進(jìn)行分析和調(diào)試，并編寫(xiě)分析測(cè)試報(bào)告。