高級(jí)硬件工程師

崗位職責(zé)：
?1.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件總體設(shè)計(jì)、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)。
?2.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品原理圖審核、PCB審核以及相關(guān)改進(jìn)工作。
?3.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件驗(yàn)證性測(cè)試、硬件可靠性測(cè)試，電磁兼容測(cè)試和改進(jìn)等
?4.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的硬件交付工作。
?5.?產(chǎn)品關(guān)鍵物料選型，關(guān)鍵器件審核·。
?6.?產(chǎn)品的硬件功能調(diào)試和軟硬件聯(lián)調(diào)。
?7.?掌握業(yè)內(nèi)最新硬件方案，最新硬件技術(shù)和硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)。
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?崗位要求：
?1．?全日制本科以上學(xué)歷，五年以上的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
?2．?硬件理論只是扎實(shí)，熟悉硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試方法
?3．?要求獨(dú)立負(fù)責(zé)過(guò)百K級(jí)（至少年產(chǎn)幾十萬(wàn)臺(tái)）量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、交付和維護(hù)工作（此部分為硬性要求）。
?4．?獨(dú)立負(fù)責(zé)過(guò)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到交付的全部工作。
?5．?能夠獨(dú)立分析并解決硬件各類問(wèn)題。
?6．?掌握硬件信號(hào)完整性、電磁兼容等硬件相關(guān)技術(shù)，
?7．?掌握硬件產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)中的各類工藝和品質(zhì)要求。
?8．?有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，要求做事積極主動(dòng)，能吃苦耐勞，有較好團(tuán)隊(duì)合作精神。