高級(jí)BSP開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：
1、能指導(dǎo)中初級(jí)工程師完成BSP相關(guān)開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)Android/Linux平臺(tái)Kernel層各種外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)Android/Linux平臺(tái)Hardware相關(guān)中間件/Framework的開發(fā)及調(diào)試；
4、解決產(chǎn)品各個(gè)階段過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題；
5、配合完成產(chǎn)品的各項(xiàng)測(cè)試工作；
6、支撐和參加產(chǎn)品的外場(chǎng)聯(lián)調(diào)聯(lián)試等；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。
崗位要求：
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，全日制本科及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉ARM、PowerPC、X86等主流硬件平臺(tái)，熟悉數(shù)模混合電路，熟悉常用高速電路；
3、有常用外設(shè)LCD、Camera、USB、Bootloader、Power?Management、以太網(wǎng)等驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、有獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有豐富的內(nèi)核故障調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具有0-1成功產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、熟悉基帶電路優(yōu)先；
8、工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力；
9、具有較強(qiáng)的執(zhí)行力，服從公司和領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。