| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 02-20 |
|---|---|---|---|
| 專業要求： | 不限 | 學歷要求： | 研究生/碩士 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 3年以上 |
| 工作地區： | 河南.鄭州.金水區 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-07-20 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數： | 若干人 |
| 其他福利： | 無 | ||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區 | 薪資待遇 | |
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| 芯片研發項目經理 | 泰凌微電子（上海）有限公司 | 浙江·金華·義烏 | 面議 | |
| 芯片研發項目經理 | 深圳市佰維存儲科技股份有限公司 | 廣東·深圳 | 面議 | |
| 外企智慧標簽芯片項目經理 | 上海外服（集團）有限公司 | 上海-浦東新區 | 面議 | |
| 芯片功能設計項目經理 | 大唐移動通信設備有限公司 | 24-36萬元/月 | ||
| 終端芯片平臺商用化項目經理 | 三星半導體（中國）研究開發有限公司 | 深圳·南山區 | 面議 |
