軟硬件工程師

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB/Layout設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)和軟件調(diào)試；
3.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)；
4.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔；
5.熟悉精通51系列、STM32系列、DSP處理器及開發(fā)環(huán)境，能夠獨(dú)立完成硬件及嵌入式軟件的設(shè)計(jì)及調(diào)試；
6.產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
7.負(fù)責(zé)器件選型，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進(jìn)行成本控制。
任職資格：
1.電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科3年以上，碩士2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；特別優(yōu)秀者，不受限制；
2.熟練使用AD、Cadence等常用EDA軟件中的一種，熟悉使用Matlable軟件，有多層板layout經(jīng)驗(yàn)，有扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)；
3.熟悉使用軟件開發(fā)環(huán)境中的一種，如keil、SiliconIDE、CCS，有l(wèi)inux軟件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的，屬加分項(xiàng)；
4.有伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字圖像識(shí)別和處理等相關(guān)經(jīng)歷，優(yōu)先考慮；
5.有FPGA軟件和硬件設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)歷，優(yōu)先考慮；
6.掌握各種環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和EMC、EMI電磁兼容設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)，優(yōu)先考慮；
7.具有良好的C/C++語(yǔ)言基礎(chǔ)，理解能力和英文閱讀能力；
8.踏實(shí)，有責(zé)任心，有耐心，具備良好的問題分析能力和語(yǔ)言表達(dá)能力。