崗位職責：
1.負責基于單片機，ARM,FPGA,DSP架構驅動的開發設計，熟悉RK、BEKEN、REALTEK、MTK,MSP430,等芯片平臺底層應用設計與開發；
2.參與項目需求分析、產品模塊的概要及詳細設計；
3.負責產品功能的代碼實現，按計劃獨立完成代碼編寫，技術難點攻關等；
4.負責產品模塊的單元測試和調試，修復缺陷及功能迭代開發，保證代碼質量；
5.在產品測試、生產等各環節發現的問題，對軟件進行優化改進；
6.解決用戶反饋的問題，根據公司產品規劃，跟蹤學習先進技術，持續改進產品；
7.負責設計文檔和開發文檔的編寫、歸檔。??
任職資格：??
1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、通信工程等相關專業；??
2.熟悉嵌入式軟件開發，精通C語言，熟悉C++，擁有良好的編碼規范和極客精神，能參與項目前期調研及進行可行性分析；??
3.具有5年以上RK、BEKEN、博通、MTK等芯片平臺工作經驗，5年項目經驗，熟悉平臺功能機底層驅動開發；??
4.能熟練閱讀多種類型的芯片文檔及電路原理圖等資料，并根據資料進行驅動程序的編寫??
5.有陀螺儀、加速度等傳感器開發經驗，有無人機、機器人、VR/AR、相機、智能筆、智能眼鏡產品開發經驗，熟悉常用I2C,SPI,SDIO等常用通信協議者優先，根據芯片規格書可以完成芯片功能的開發；??
6.工作責任心強，有創新精神，具備較強的溝通能力和問題解決推動能力。
??
??
????請注意：???
公司將于2022年4月搬遷至新辦公地址：深圳市龍崗區坂田街道稼先路?2000?號?有所為大廈。（地鐵?10?號線：華為地鐵站?D?出口?300?米?）
