| 職位類別： | 電子/電器/半導體類·電路/集成電路/應用工程師 | ||
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| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 05-30 |
| 專業要求： | 不限 | 學歷要求： | 不限 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 1年以上 |
| 工作地區： | 廣西·梧州 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-07-23 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 3000~6000元/月 | 招聘人數： | 若干人 |
| 其他福利： | 無 | ||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區 | 薪資待遇 | |
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| 封裝研發工程師 | 山東晶導微電子股份有限公司 | 山東·濟寧 | 10000-15000元/月 | |
| 封裝外協工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
| 封裝導入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業園區 | 面議 | |
| 封裝研發工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區 | 面議 | |
| 封裝產品工程師 | 寧波達新半導體有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 | |
| 封裝計劃工程師 | 中航(重慶)微電子有限公司 | 重慶 | 0.3-1萬元/月 | |
| 封裝項目工程師 | 西安歐益光電科技有限公司 | 西安.經開區 | 10-15k元/月 | |
| 封裝研發工程師 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 無錫.江陰市 | 面議 | |
| 封裝制程工程師 | 日月光半導體(昆山)有限公司 | 江蘇·蘇州 | 面議 |
