崗位職責(zé):1、獨(dú)立完成高空作業(yè)平臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)2、元器件性價(jià)比分析選擇3、樣機(jī)組裝并實(shí)施設(shè)計(jì)驗(yàn)證的各項(xiàng)試驗(yàn)4、編寫技術(shù)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制具設(shè)計(jì)文檔5、和項(xiàng)目組內(nèi)其它人員以及外部客戶進(jìn)行有效溝通任職資格:1、BSEE/MSEE?2到5年數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)2、精通原理圖設(shè)計(jì)、PCBA制程并具有一定的供應(yīng)商管理經(jīng)驗(yàn)3、熟悉各種測試試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如SAE、ISO、CE、UL、MIL等等4、熟練掌握主流的設(shè)計(jì)輔助工具如OrCAD、Altium等5、具有一定的項(xiàng)目管理方法和經(jīng)驗(yàn)包括項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)分析、成本分析、交貨周期、試驗(yàn)周期、性能/價(jià)格比分析6、有電機(jī)控制方面的工作經(jīng)驗(yàn)更佳7、有單片機(jī)和基于ARM的內(nèi)核的微處理器如Renesas、NXP等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳8、有CAN/LIN、RS485基于總線的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳9、有一定的底層軟件/固件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)更佳