崗位職責(zé):
1,負(fù)責(zé)智能手機(jī)硬件部分的原理圖設(shè)計(jì),pcb布局,layout檢查,基帶電路調(diào)試以及新平臺(tái)學(xué)習(xí)
2,負(fù)責(zé)bom制作,硬件設(shè)計(jì)文檔編寫
3,協(xié)助驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)硬件相關(guān)功能,包括tp,lcd,camera,各種傳感器,以及音頻音效的調(diào)試
4,元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估
崗位要求:
1,通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用
2,熟悉手機(jī)硬件設(shè)計(jì),熟悉arm體系、dsp、memory、audio、lcd、usb、power等電路
3,熟悉pads、orcad、cadence、powerpcb、allegro等eda設(shè)計(jì)工具1種以上
4,有高通平臺(tái)智能機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),pdn仿真經(jīng)驗(yàn),音頻音效調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者***
5,積極的工作態(tài)度,很強(qiáng)的責(zé)任心,良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神,對(duì)自己一定要有要求。