高級(jí)硬件工程師

崗位職責(zé)：
？負(fù)責(zé)項(xiàng)目方案的硬件選型和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；
？負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括硬件方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審，PCB評(píng)審，電路調(diào)試及測(cè)試等工作；
？負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)方案、材料清單、調(diào)試工藝、接口定義等研發(fā)資料文檔編寫(xiě)；
？配合軟件、結(jié)構(gòu)等部門(mén)進(jìn)行產(chǎn)品的整體調(diào)試；
？關(guān)注行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)新技術(shù)及新工具的引入。
任職要求：
？電子、通信類(lèi)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
？具有5年及以上硬件電路研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，3年以上模擬視頻處理電路研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上研發(fā)項(xiàng)目管理和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
？熟練掌握數(shù)字電路，精通模擬電路；精通嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，?擁有DSP、ARM、FPGA等硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
？熟練掌握電磁兼容、電路信號(hào)完整性、電源完整性等專業(yè)知識(shí)并具有豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
？能熟練使用測(cè)試工具，具備編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試報(bào)告的能力；
？具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強(qiáng)的整理能力和歸納總結(jié)能力；
？做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定;
？具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差；極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。