深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創新型封裝材料開發公司。晨日科技致力于高性價比和環保的LED封裝材料、半導體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細化學材料的開發和生產，是中國功率半導體及集成半導體封裝焊料的領軍企業和LED封裝材料***創新型企業。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發團隊，并長期與北京大學深圳研究生院、深圳大學光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學府建立長期研發合作關系，在新材料研發方面取得了驕人的成績。尤其在LED封裝材料、半導體封裝材料領域，已成功開發出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級固晶錫膏、芯片堆疊封裝環氧助劑等創新型產品，符合未來的封裝趨勢要求。公司已取得了ISO9001:2008國際質量體系認證，2012年獲國家科技部中小企業創新基金資助、2013年取得了***高新技術企業資格證書、2014年獲得了深圳市南山區節能減排專項資金。在半導體與LED封裝領域，公司擁有多項自主知識產權。在電子產品制造技術不斷提升及成本不斷降低的環境下，我們憑借高性價比的產品及專業的焊接、封裝解決方案獲得了多數知名電子制造商、LED封裝企業的認可。晨日科技始終秉承“創新、品質、激情、卓越”的企業精神，始終把產品質量與企業的命運緊密聯系在一起，不斷為客戶創造價值、為社會創造效益！
