崗位職責：?
1.負責調研產品市場發展趨勢，制定所負責工站封裝工藝發展路線；
2.負責所負責封裝工藝的前瞻性研發；
3.負責產品結構實際標準指定與開拓；
4.參與產品設計過程中的工藝設計和確認，實現產品設計能更好兼容工藝和設備要求；
5.對接設計和研發部門的產品方案，負責功率模塊中關鍵材料和工藝在產品開發過程中的關鍵制程，參數變量進行識別，DOE實驗設計優化關鍵參數，以及工藝tooling的設計和優化；
6.協同產品開發部，質量部共同制定所對應負責模塊產品項目的DFMEA,?PFMEA,?control?plan。
任職資格
1.學歷：本科及以上學歷；碩士學歷優先；
2.專業：理工科相關專業，要求有高分子材料背景或半導體材料的實際研發經驗；
3.工作經驗：4年以上半導體封裝經驗；FCBGA/FCCSP封裝工藝開發經驗優先；
4.技能：通半導體封裝流程及封裝工藝，有存儲/SiP/FCBGA類型產品工藝經驗優先；具備良好的問題分析與定位能力，具備認真細致實事求是的工作作風；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協調統籌管理能力；
5.工作態度：踏實努力，樂于協作與溝通；
6.英語能力：有良好的英語讀寫能力。
