封裝研發(fā)高級工程師

沛頓科技(深圳)有限公司

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薪資24-30萬元/月

工作性質：	全職	更新日期：	07-26
專業(yè)要求：	不限	學歷要求：	博士
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	3年以上
工作地區(qū)：	廣東.深圳.福田區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-07-25	外語要求：	不限
工資待遇：	24-30萬元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險一金年底雙薪加班補助餐補房補帶薪年假補充醫(yī)療保險高溫補貼

職位描述（Job Description）

崗位職責：
1、先進封裝技術開發(fā)、芯片封裝設計和仿真，新產(chǎn)品材料評估；
2、相關專利撰寫及申報；
3、重點項目申報及實施。
任職資格：
1、博士及以上學歷，CET6通過，微電子、電子工程、物理、材料、化學、光電等理工專業(yè)；
2、有Cadence或者Ansys或者類似仿真軟件使用者優(yōu)先；
3、3年先進封裝電子經(jīng)驗。
此崗位工作地點可選擇深圳或合肥。

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長城開發(fā)科技股份有限公司于國內(nèi)投資建設的有限責任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動態(tài)隨機存儲（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測試業(yè)務。????沛頓科技企業(yè)注冊資金為人民幣24830.1萬元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，截止2015年12月份已累計完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進的“芯片封裝測試一期項目”曾被深圳市政府相關部門連續(xù)三年評定為重大投資建設項目。2007年5月，投資建設的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測試公司。2010年7月，啟動第四期擴產(chǎn)項目，12月封裝產(chǎn)能達到8200萬顆，成為國內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國際最先進水平的封裝和測試生產(chǎn)設備，且均為國內(nèi)率先引進或獨有。????2012年下半年開始，為適應國際封裝技術發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強大的技術團隊，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級技術人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。