【職位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)對硬件相關(guān)性能的評估及相關(guān)器件的選型；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試，獨立分析和解決相關(guān)設(shè)計問題；
4、配合驅(qū)動調(diào)試產(chǎn)品的各項功能；
5、負(fù)責(zé)項目BOM創(chuàng)建升級、文檔歸檔；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)、維修、認(rèn)證等方面的技術(shù)支持；
【崗位要求】
1、有3~5年智能手機硬件開發(fā)經(jīng)驗，有2G，2.5G基帶電路設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，能夠獨立完成整個項目硬件研發(fā)；
2、精通Allegro、PADS，ORCAD等EDA軟件，熟悉手機PCB?Layout的各項原則，有高速信號處理經(jīng)驗；
3、熟悉消費類電子產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)流程，?熟練使用各類硬件調(diào)試儀器和工具；
4、精通展訊SC6531硬件設(shè)計優(yōu)先；
